直接点出了难点所在。不管国内还是国外的EDA软件，都是跟着当前主流的制程工艺走的，即使开放下一代制程的芯片设计功能，提前一个工艺节点就非常的不错了。而从28nm到7nm之间，整整差了两个工艺节点，任何一款EDA软件都不会预设如此大的提前量。
“我们都知道晶体管尺寸越小，量子隧穿效应越严重，越容易漏电，制作出来的芯片越容易发热，性能衰减越严重，能耗越高。”
直接点出了难点所在。不管国内还是国外的EDA软件，都是跟着当前主流的制程工艺走的，即使开放下一代制程的芯片设计功能，提前一个工艺节点就非常的不错了。而从28nm到7nm之间，整整差了两个工艺节点，任何一款EDA软件都不会预设如此大的提前量。
“我们都知道晶体管尺寸越小，量子隧穿效应越严重，越容易漏电，制作出来的芯片越容易发热，性能衰减越严重，能耗越高。”